株式会社 新川
 

【ネプコンジャパン2017に出展いたしました】

ネプコンジャパン2017出展

2017年1月18日(水)から1月20日(金)の3日間、 東京ビッグサイトにてネプコンジャパン2017(第18回半導体パッケージング技術展)が開催され、当社は主力製品を展示致しました。

 

【出展製品】

  • ワイヤボンダ UTC-5000NeoCu
  • ダイボンダ STC-800
  • ダイボンダ SPA-1000

期間中は、大変多くの来場者をお迎えし、大盛況のうちに終えることができました。今後も皆様のご期待にお応えできるよう、新製品の開発に努めてまいる所存ですので、 変わらぬご支援のほど、よろしくお願いいたします。


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