株式会社 新川
 

【ネプコンジャパン2017に出展いたします】

当社は、2017年1月18日(水)から1月20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2017(第18回半導体パッケージング技術展)に出展いたします。

 

期間中は、当社新製品を実機展示いたしますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【新川出展ブース】
西ホール W3-52

詳しくはこちらをご覧ください。
半導体パッケージング技術展


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