株式会社 新川
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2013年

2013/12/27

九州サービスセンターの移転のお知らせ

2013/12/17

ネプコンジャパン2014に出展いたします

2013/12/16

希望退職者の募集および役員報酬の追加減額に関するお知らせ(PDF形式 99KB)

2013/12/10

投資有価証券売却益(特別利益)の計上に関するお知らせ(PDF形式 73KB)

2013/12/6

平成26年3月期 第3四半期決算発表予定日のお知らせ

平成26年3月期の第3四半期決算(連結)は、2014年2月6日(木)15時30分 に東京証券取引所にて発表する予定です

2013/12/4

平成26年3月期 中間決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 318KB)

2013/11/29

採用情報ページを更新いたしました

2013/11/29

第56期 中間報告書を掲載いたしました(PDF形式 376KB)

2013/11/20

東京都地球温暖化対策計画書を掲載いたしました(PDF形式 198KB)

2013/11/13

平成26年3月期 四半期報告書(第56期 第2四半期)を掲載いたしました(PDF形式 4,339KB)

2013/11/8

「平成26年3月期 第2四半期決算説明会資料」を掲載いたしました(PDF形式 1,312KB)

2013/11/7

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2013/11/7

平成26年3月期第2四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 699KB)

2013/11/7

営業外費用(為替差損)の計上に関するお知らせ(PDF形式 72KB)

2013/11/7

平成26年3月期第3四半期(累計)連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 106KB)

2013/10/28

TCB 工法サブストレート用フリップチップボンダ LFB-1102Super 受注開始(PDF形式 140KB)

2013/10/28

トランジスタ・LED用ワイヤボンダ新機種受注開始(PDF形式 72KB)

2013/9/26

SEMICON Taiwan 2013に出展いたしました

2013/9/25

平成26年3月期第2四半期(累計)連結業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 90KB)

2013/9/9

アニュアルレポート2013を掲載いたしました(PDF形式 2,052KB)

2013/9/5

平成26年3月期 第2四半期決算発表予定日のお知らせ

平成26年3月期の第2四半期決算(連結)は、2013年11月7日(木)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2013/9/5

平成26年3月期 第2四半期決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

日時 :2013年11月8日(金) 10時30分〜11時30分
会場 :兜町平和ビル3階(第3セミナールーム)

2013/8/29

子会社の移転のお知らせ

2013/8/13

平成26年3月期 四半期報告書(第56期 第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式 289KB)

2013/8/13

SEMICON Taiwan 2013に出展いたします

2013/8/7

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2013/8/7

平成26年3月期第1四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 415KB)

2013/8/7

平成26年3月期第1四半期連結累計期間業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ(PDF形式 79KB)

2013/8/7

平成26年3月期第2四半期(累計)連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 102KB)

2013/8/7

プレゼンテーション資料「2014年3月期 第1四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 388KB)

2013/7/25

「平成25年3月期第2四半期 」、「平成25年3月期第3四半期」および「平成25年3月期」決算短信の一部訂正について(PDF形式 87KB)

2013/6/27

第55期 報告書を掲載いたしました(PDF形式 1,121KB)

2013/6/27

平成25年3月期 有価証券報告書を掲載いたしました(PDF形式 3,175KB)

2013/6/27

第55回 定時株主総会決議通知を掲載いたしました(PDF形式 77KB)

2013/6/26

銅線対応ワイヤボンダ UTC-5000NeoCu受注開始(PDF形式 106KB)

2013/6/26

平成26年3月期第1四半期連結業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 88KB)

2013/6/12

第55回 定時株主総会招集通知を掲載いたしました(PDF形式 490KB)

2013/6/6

平成26年3月期 第1四半期決算発表予定日のお知らせ

平成26年3月期の第1四半期決算(連結)は、2013年8月7日(水)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2013/6/5

平成25年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 318KB)

2013/5/27

TCB 工法ウェーハ用フリップチップボンダ LFB-2301 受注開始(PDF形式 71KB)

2013/5/23

平成25年3月期 決算短信の一部訂正について(PDF形式 68KB)

2013/5/16

平成25年3月期 決算説明会を開催いたしました

   

平成25年3月期 決算説明会資料(PDF形式 1,106KB)

2013/5/15

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2013/5/15

平成25年3月期 決算短信(連結)を掲載いたしました(PDF形式 652KB)

2013/5/15

営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ(PDF形式 67KB)

2013/5/15

役員人事内定に関するお知らせ(PDF形式 85KB)

2013/5/15

経営指標の推移のページを更新しました

2013/4/22

子会社の住所変更について

2013/4/1

品質方針を更新しました

2013/4/1

社長メッセージを更新しました

2013/3/28

生産終了装置ページを更新しました

2013/3/27

SEMICON China 2013に出展いたしました

2013/3/25

タイ工場生産開始について(PDF形式 112KB)

2013/3/18

主要人事異動のお知らせ(PDF形式 40KB)

2013/3/18

平成25年3月期 決算発表予定日のお知らせ

平成25年3月期の決算(連結・単体)は、2013年5月15日(水)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2013/3/18

平成25年3月期 決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

日時 :2013年5月16日(木) 10時30分〜11時30分
会場 :兜町平和ビル3F・第3セミナールーム

2013/2/20

SEMICON China 2013に出展いたします

2013/2/13

平成25年3月期 四半期報告書(第55期 第3四半期)を掲載いたしました(PDF形式 299KB)

2013/2/13

平成25年3月期 四半期報告書(第55期 第2四半期)の訂正報告書を掲載いたしました(PDF形式 102KB)

2013/2/7

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2013/2/7

平成25年3月期第3四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 383KB)

2013/2/7

平成25年3月期通期連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 99KB)

2013/2/7

営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ(PDF形式 67KB)

2013/2/7

プレゼンテーション資料「2013年3月期 第3四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 420KB)

2013/1/22

Shinkawa (Shanghai) Co., Ltd. Suzhou Officeの住所表記変更について

2013/1/15

Shinkawa Vietnam Co., Ltd.の事務所が移転いたしました

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