株式会社 新川
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2011年

2011/12/22

環境方針労働安全衛生方針品質方針を公開いたしました

2011/12/20

SEMICON Japan 2011に出展いたしました

2011/12/8

平成24年3月期 第3四半期決算発表予定日のお知らせ

平成24年3月期の第3四半期決算(連結)は、2012年2月8日(水)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2011/12/1

平成24年3月期 第2四半期決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 321KB)

2011/12/1

採用のページを更新いたしました

2011/11/29

第54期 中間報告書を掲載いたしました(PDF形式 840KB)

2011/11/22

ISO14001およびOHSAS18001の認証取得のお知らせ(PDF形式 49KB)

2011/11/17

SEMICON Japan 2011に出展いたします

2011/11/14

平成24年3月期 四半期報告書(第54期 第2四半期)を掲載いたしました(PDF形式 364KB)

2011/11/10

「平成24年3月期 第2四半期決算説明会資料」を掲載いたしました(PDF形式 1,273KB)

2011/11/9

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2011/11/9

平成24年3月期第3四半期(累計)連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 116KB)

2011/11/9

平成24年3月期第2四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 320KB)

2011/10/20

SEMICON Taiwan 2011に出展いたしました

2011/10/20

第13回 中国国際光電博覧会(CIOE2011)に出展いたしました

2011/10/12

一時帰休の実施および人件費の減額について(PDF形式 130KB)

2011/10/3

お問い合わせフォームを更新いたしました

2011/9/26

平成23年3月期アニュアルレポート(英文)を掲載いたしました(PDF形式 1,985KB)

2011/9/20

技術情報ページを更新いたしました

2011/9/13

平成24年3月期 第2四半期決算発表予定日のお知らせ

平成24年3月期の第2四半期決算(連結)は、2011年11月9日(水)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2011/9/13

平成24年3月期 第2四半期決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

日時:2011年11月10日(木) 10時30分〜11時30分
会場:兜町平和ビル3階(第3セミナールーム)

2011/8/25

技術情報ページを更新いたしました

2011/8/19

SEMICON Taiwan 2011に出展いたします

2011/8/19

第13回 中国国際光電博覧会(CIOE2011)に出展いたします

2011/8/11

平成24年3月期 四半期報告書(第54期 第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式 336KB)

2011/8/9

プレゼンテーション資料「平成24年3月期 第1四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 323KB)

2011/8/8

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2011/8/8

平成24年3月期第2四半期(累計)連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 110KB)

2011/8/8

平成24年3月期第1四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 305KB)

2011/8/1

平成24年3月期第1四半期(累計)連結業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 90KB)

2011/7/29

LSI用フリップチップボンダ市場投入に向け、Cuピラー対応LFB-1000初号機出荷(PDF形式 18KB)

2011/7/28

生産終了装置ページを公開いたしました

2011/6/30

第53期 報告書を掲載いたしました(PDF形式 1,395KB)

2011/6/29

平成23年3月期有価証券報告書を掲載いたしました(PDF形式 894KB)

2011/6/29

内部統制基本方針を更新いたしました

2011/6/29

第53回定時株主総会決議通知を掲載いたしました(PDF形式 86KB)

2011/6/21

「第53回定時株主総会招集ご通知」の一部修正について(PDF形式 94KB)

2011/6/15

平成23年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 289KB)

2011/6/14

第53回 定時株主総会招集通知を掲載いたしました(PDF形式 397KB)

2011/6/6

会社概要を更新しました

2011/6/6

平成24年3月期 第1四半期決算発表予定日のお知らせ

   

平成24年3月期の第1四半期決算(連結)は、2011年8月8日(月)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2011/5/25

子会社の設立に関するお知らせ(PDF形式 124KB)

2011/5/16

平成23年3月期 決算説明会を開催いたしました

   

平成23年3月期 決算説明会資料(PDF形式 942KB)

2011/5/16

経営指標の推移のページを更新しました

2011/5/13

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2011/5/13

平成23年3月期 決算短信(連結)を掲載いたしました(PDF形式 414KB)

2011/4/12

東日本大震災による製品供給への影響について(続報)(PDF形式 11KB)

2011/4/1

技術情報ページを公開いたしました

2011/4/1

社長メッセージを更新しました

2011/3/30

SEMICON China 2011に出展いたしました

2011/3/28

東北関東大震災への義援金について(PDF形式 11KB)

2011/3/14

主要人事異動のお知らせ(PDF形式 12KB)

2011/3/14

東北関東大地震による影響について(PDF形式 11KB)

2011/3/10

平成23年3月期 決算発表予定日のお知らせ

   

平成23年3月期の決算(連結・単体)は、2011年5月13日(金)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2011/3/10

平成23年3月期 決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

   

日時 :2011年5月16日(月) 10時00分〜11時00分

会場 :兜町平和ビル2階(第2セミナールーム)

2011/2/16

SEMICON China 2011に出展いたします

2011/2/9

平成23年3月期 四半期報告書(第53期 第3四半期)を掲載いたしました(PDF形式 402KB)

2011/2/9

プレゼンテーション資料「平成23年3月期 第3四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 339KB)

2011/2/7

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2011/2/7

平成23年3月期 通期連結業績予想に関するお知らせ(PDF形式 109KB)

2011/2/7

平成23年3月期 第3四半期連結累計期間連結業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ(PDF形式 88KB)

2011/2/7

平成23年3月期 第3四半期決算短信を掲載いたしました(PDF形式 326KB)

2011/1/7

東京都地球温暖化対策計画書を掲載いたしました(PDF形式 218KB)

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