株式会社 新川
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2010年

2010/12/24

当社製品の海外組立の開始について(PDF形式 57KB)

2010/12/16

平成23年3月期 第2四半期決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 321KB)

2010/12/14

SEMICON Japan 2010に出展いたしました

2010/12/9

当社の業績に関する一部報道について(PDF形式 62KB)

2010/12/6

平成23年3月期 第3四半期決算発表予定日のお知らせ

   

平成23年3月期の第3四半期決算(連結)は、2011年2月7日(月)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2010/11/30

第53期 中間報告書を掲載いたしました(PDF形式 705KB)

2010/11/25

新川(上海)半導体機械有限公司の事務所が移転いたしました

2010/11/12

SEMICON Japan 2010に出展いたします

2010/11/11

平成23年3月期 四半期報告書(第53期 第2四半期)を掲載いたしました(PDF形式 406KB)

2010/11/9

「平成23年3月期 第2四半期決算説明会資料」を掲載いたしました(PDF形式 602KB)

2010/11/8

平成23年3月期第2四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 327KB)

2010/11/8

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2010/11/8

平成23年3月期 第3四半期連結累計期間の業績予想に関するお知らせ(PDF形式 110KB)

2010/11/2

業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 69KB)

2010/10/18

採用のページを更新いたしました

2010/10/1

LED用ダイボンダ(SPA-800 LED)の受注を開始いたしました

2010/9/17

SEMICON Taiwan 2010に出展いたしました

2010/9/8

平成23年3月期 第2四半期決算発表予定日のお知らせ

   

平成23年3月期の第2四半期決算(連結)は、2010年11月8日(月)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2010/9/8

平成23年3月期 第2四半期決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

   

日時 :2010年11月9日(火) 13時30分〜14時30分

会場 :兜町平和ビル2階(第2セミナールーム)

2010/8/30

平成22年3月期アニュアルレポート(英文)を掲載いたしました。(PDF形式 3,691KB)

2010/8/23

Shinkawa U.S.A., Inc.の事務所が移転いたしました

2010/8/23

SEMICON Taiwan 2010に出展いたします

2010/8/13

プレゼンテーション資料「平成23年3月期 第1四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 347KB)

2010/8/13

平成23年3月期 四半期報告書(第53期 第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式 367KB)

2010/8/13

「平成23年3月期 第1四半期決算短信」の一部訂正について(PDF形式 149KB)

2010/8/6

平成23年3月期 第2四半期連結累計期間の業績予想に関するお知らせ(PDF形式 97KB)

2010/8/6

平成23年3月期第1四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 220KB)

2010/7/30

業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 89KB)

2010/7/12

東京都地球温暖化対策計画書を掲載いたしました

2010/6/30

第52期 報告書を掲載いたしました(PDF形式 2,796KB)

2010/6/29

平成22年3月期 有価証券報告書を掲載いたしました(PDF形式 955KB)

2010/6/29

代表取締役の異動に関するお知らせ(PDF形式 63KB)

2010/6/29

第52回 定時株主総会決議通知を掲載いたしました(PDF形式 86KB)

2010/6/22

「第52回 定時株主総会招集ご通知」の一部修正について(PDF形式 78KB)

2010/6/15

平成22年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 293KB)

2010/6/14

平成23年3月期 第1四半期決算発表予定日のお知らせ

   

平成23年3月期の第1四半期決算(連結)は、2010年8月6日(金)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2010/6/14

第52回 定時株主総会招集通知を掲載いたしました(PDF形式 410KB)

2010/6/11

高精度・ワイドエリア対応ワイヤボンダ(UTC-3000WE)の受注を開始いたしました

2010/5/18

平成22年3月期 決算説明会を開催いたしました

平成22年3月期 決算説明会資料(PDF形式 1,265KB)

2010/5/14

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2010/5/14 平成22年3月期 決算短信(連結・単体)を掲載いたしました(PDF形式 504KB)
2010/4/30 次世代照明技術展に出展いたしました
2010/4/5 ≪社志≫を制定しました
2010/4/1 社長メッセージを更新しました
2010/3/31 SEMICON China 2010に出展いたしました
2010/3/24 LSI用高速・高精度フリップチップボンダ(LFB-1000)の受注を開始いたしました
2010/3/23 次世代照明技術展 に出展いたします
2010/3/15

平成22年3月期 決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

   

日時 :2010年5月17日(月) 13時30分〜14時30分

会場 :東京証券取引所ビル6階(第1セミナールーム)

2010/3/15

平成22年3月期 決算発表日のお知らせ

   

平成22年3月期の決算(連結・単体)は、2010年5月14日(金)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です

2010/2/22 SEMICON China 2010 に出展いたします

2010/2/12

平成22年3月期 四半期報告書(第52期第3四半期)を掲載いたしました(PDF形式 254KB)

2010/2/8

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2010/2/8

平成22年3月期第3四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 211KB)

2010/2/8

業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 98KB)

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