募集要項
事業内容
半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
募集職種
職種
主な仕事内容
研究・開発・設計
(電気設計)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
研究・開発・設計
(機械設計)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
研究・開発・設計
(ソフトウェア)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C++、C、アセンブラ)
研究・開発・設計
(プロセス開発)
半導体製造装置(ボンディング装置)の実装プロセス開発業務
応募資格

2017年4月 大学・大学院卒業見込みの方

募集学科
理工系
電気、電子、機械、精密機械、制御、情報、物理、材料、経営工学、構造工学の専攻に類する理工系学科
提出書類
履歴書(写真貼付)、成績証明書、卒業見込証明書、健康診断書
選考方法
面接・適性検査・書類選考
採用の流れ
■ 会社説明会

■ 会社見学会、適性検査、
    書類提出(履歴書、成績証明書、卒業見込証明書、健康診断書)

■ 面接、筆記試験

■ 内定
エントリー
方法
2017年新卒採用エントリーの受付を開始しました。
「マイナビ2017」からエントリーをお願いします。
エントリーをお待ちしています。

エントリーはこちらから

    マイナビ2017
説明会の
ご案内
2016年3月より理工系学生向けの会社説明会を開催しています。
説明会への参加を希望される方は「マイナビ2017」からエントリーをお願いします。
エントリーされた方に会社説明会のご案内をお送りしています。

    マイナビ2017
初任給
2016年4月入社
修士了/24万4,000円(基本給)
大 卒/23万円(基本給)
高専卒/21万6,000円(基本給)
諸手当
時間外勤務手当、通勤手当
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇
※年間休日122日
福利厚生
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、退職金、財形貯蓄制度、社員持株会
勤務地
東京都武蔵村山市
勤務時間
8:45〜17:25(休憩55分、実働7時間45分)
採用実績校
東北大学、筑波大学、埼玉大学、東京大学、東京工業大学、電気通信大学、首都大学東京、名古屋大学、大阪大学、金沢大学、北陸先端科学技術大学院大学、早稲田大学、上智大学、東京電機大学、明星大学、職業能力開発総合大学校、台湾大学