ボンディング装置にはワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、テープボンダ、バンプボンダといった種類があります。業界の装置メーカーが特定の装置に特化しているなかで、新川はこれらの装置をすべて取り揃えている世界唯一の総合ボンディング装置メーカーです。
ボンダには精密制御技術、画像処理技術、ロボット技術、搬送技術など様々なコア技術が集積されていますが、より小さく、薄く、軽くという次世代の半導体ニーズに応えるため、新川の技術者は蓄積されたノウハウを受け継ぎながら、ハイテクノロジーの極みに挑戦し続けています。