パソコンに携帯電話、デジタルカメラに家電製品、そしてカーナビやICカードなど。電子機器の頭脳として半導体は欠かすことができません。新川は、この半導体を製造する工程において必要なボンディング装置の、世界屈指の専門メーカーです。
シリコンウェーハから切り出したICチップをリードフレームの上に置き、接着・固定することをダイボンディングといい、ICチップの電極とリードフレームの端子を金のワイヤで結ぶことをワイヤボンディングといいます。
つまり、ボンディングとは「くっつける」という意味です。しかし、単にくっつけるといってもそこはミクロの世界。そしてワイヤ1本を結線するのは0.05秒という速さです。新川は、超高速、高精度が求められるボンディング工程において1970年代後半に世界で初めて自動化に成功。半導体製造のシーンを一新して以来、新しい技術、装置を開発し、世界トップクラスのシェアを獲得してきました。
微細化、高集積化が進む半導体は、社会や暮らしを大きく変えていくチカラになります。
新川は、その発展を支えるために、これからも常に世界初、業界初を目指して研究・開発に取り組んでいきます。