新川は、半導体製造過程において、ICチップを半導体製品に組み立てる“精密ロボット”のメーカーです。
「ボンディング装置」と呼ばれる機器には、ICチップをリードフレームと呼ばれる枠などに接着する“ダイボンダ”や、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金のワイヤで結ぶ“ワイヤボンダ”があります。

人の手で行われていたワイヤボンディングにおいて、1970年代後半に世界ではじめて全自動化することに成功。以来、半世紀 にわたって「ボンディング装置のオールラウンドプレーヤー」として、ビジネスを拡大してきました。
先人たちが築いてきた新川ブランドは、優れた歩留まりと出来高を実現する、安定性と信頼性を獲得し、世界トップクラスの シェアを誇るリーディングカンパニーへと成長してきたのです。

新川は、小さな、しかし実現不可能と思われる技術に不屈の精神で挑む革新的ベンチャーからスタートしました。 私が入社当時、まだ150名ほどだった小さな会社は急成長を遂げ、すでに600名を超える社員が働いています。
2009年に創立50周年を迎え、新川は創業時のように技術で圧倒する会社、起業精神あふれる会社にならなければならないと考えています。 新川では、これまで世界最先端の技術に挑み、培ってきたものを応用して、私たちにしかできない新しい価値の創造を目指します。そのためには、一から新しいことにチャレンジしたい、という気概をもつ若いみなさんと一緒に成長していきたいと思います。