募集要項
事業内容
半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
募集職種
職種
主な仕事内容
研究・開発・設計
(電気設計)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
研究・開発・設計
(機械設計)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
研究・開発・設計
(ソフトウェア)
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C++、C、アセンブラ)
研究・開発・設計
(プロセス開発)
半導体製造装置(ボンディング装置)の実装プロセス開発業務
提出書類
履歴書(写真貼付)、職務経歴書
選考方法
書類選考・筆記試験・面接
採用の流れ
書類提出(履歴書、職務経歴書)、筆記試験、面接
お問い合わせ先
TEL:0120-520-118(採用直通フリーダイヤル)
担当:人事総務部/橘(たちばな)
E-mail:saiyou@shinkawa.com
給与
経験・能力等を考慮
諸手当
時間外勤務手当、通勤手当
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇
※年間休日122日
福利厚生
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、退職金、財形貯蓄制度、社員持株会
勤務地
東京都武蔵村山市
勤務時間
8:45〜17:25(休憩55分、実働7時間45分)