Profile

入社年度:2014年度 新卒
学生時代の専攻:物性物理学


学生時代は、電子と結晶の相互作用がもたらす物性について研究。機械やプログラミングにも関心があったことから、新川の持つ、装置を高速、高精度に制御する技術に惹かれ、ソフトウェア志望で選考に臨んだ。採用面接の過程で、ボンディング装置に必須の金属接合技術の仕事を紹介され、自分の物理に対する興味も満たせると考え、入社を決意。現在は接合プロセスの開発を行っており、データ解析などでプログラミングを用いている。

お客様の求める接合を可能にするためには、
どのようなテストをし、
どのようにデータを解析するかが重要。

ワイヤボンディングにおける接合プロセスの開発を担当。特に、新しいボンディング(ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶ)技術・手法の開発を多く任されています。

ワイヤボンディングでは、熱、荷重、超音波を用いて、ワイヤと半導体デバイスの回路を接合します。これら3つのエネルギーをどの程度印加すれば、お客様の求める接合が可能になるか、検証することが主な業務です。この検証では、どのようなテストをし、得られたデータをどのように解析するかが重要となります。ボンディングは、ワイヤの素材、デバイスの素材や構造など、さまざまな特性の影響を受けるので、半導体製造工程に関する、幅広い知識が必要とされます。

新しいボンディング手法は、必要な機能や動作を装置の設計者とともに作成した上で、実際にボンディング確認し、開発していきます。大抵は問題点が見つかるため、機能を改善してまたボンディング確認をする、という流れを繰り返します。

やりたい学習や実験を
自由にやらせてくれる職場の雰囲気がある。

プロセス開発の仕事は、基本的には現在ボンディングできないものをボンディングできるようにすることです。新しく特殊な半導体製品に触れる機会が多くなるので、ワイヤボンディングに限らない幅広い分野の知識が得られ、おもしろいと感じています。

また、製品の情報を得るためにお客様を訪問することがよくあります。海外出張も多く、グローバルに活躍したいと考えている方には良い環境。社内でも国外の営業拠点やお客様とやりとりすることが多いため、ある程度英語の能力が必要とされます。(社内には英語学習を支援する仕組みもあります。)

良いボンディングを行うためには、さまざまなデータが必要となります。私は統計的な処理やデータの解析手法に興味があるため、実験で得られたデータは、なるべくいろいろな解析を行うようにしています。こういった解析手法は業務中に勉強して習得していて、職場の環境としては、やりたい学習や実験などを自由にやらせてくれる雰囲気です。

経験の有無によって差が出る技術、
理論的に解明して、
装置を簡単に使えるようにしたい。

ボンディング技術は、現時点では理論的に十分解明されているとは言えません。接合条件を求める際は、多くの場合、経験や直感に基づいて概算し、試行錯誤を繰り返す手法がとられています。

この方法は時間がかかる上に、作業者の経験の有無によって差が生じます。この作業をなるべく機械的にできるようにし、装置を簡単に使えるようにしたいです。そのため、データ解析や機械学習の手法を身につけたり、接合の理論的な理解を深められるような検証、業務に積極的に携わりたいと考えています。

今は社内での検証が多いですが、これからはお客様の工場での作業を通して装置がどのような環境でどのように使用されているかもしっかりと把握し、開発業務に生かしたいです。