世界から採用!半導体の未来を拓く人

グローバルな環境で自己を成長させ、高度な技術力とキャリアを積むことができます。ぜひ一緒にボンディング装置の開発で半導体の未来を拓きましょう!当社では、国籍不問で採用しております。

(採用実績国・地域:日本、韓国、台湾、中国、タイ、マレーシア、インド、パキスタン、アメリカ)