ボンディング装置は最先端技術の結晶

新川の主力製品であるワイヤボンダは、半導体製造のための精密ロボット。半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結びます。

WindowsベースのGUI(グラフィカル・ユーザーインターフェース)を通して人と対話。搭載CCDカメラやセンサーで、高精度での動作位置の検出と装置の使用状況を監視し、リニアモーター駆動による高速動作を制御します。

人と対話し、見る、考える、そして行動する。新川の手がけるボンディング装置には、メカトロニクス技術はもちろん、放電、超音波、流体制御、ロボティクス、材料工学、画像処理技術などあらゆる最先端の技術がつまっています。

世界をリードし続ける新川の技術

半導体の高機能化、小型化、薄型化を実現するには、最先端の技術を搭載したボンディング装置が不可欠です。

新川のボンディング装置は、髪の毛の約1/5の金属線を、1秒間に約20本つなぎます。このスピードと精度は、世界に誇れる卓越した技術を持つ、新川だからこそ成せる業。

新川では、主力のワイヤボンダ以外にも、ダイボンダやフリップチップボンダも手掛けることで、半導体業界のニーズに応え続けています。近年では装置にAIを搭載し、装置の自律化の研究も進めています。

新川の最先端技術

新川のボンディング装置は、目を見はる最先端の技術が一台に詰まっています。よりよい暮らしを目指し、世界を、未来をつなぐ技術が新川にはあります。放電、超音波、流体制御、ロボティクス、材料工学、画像処理技術などを使用し、最先端の接合技術、高速高精度実装を実現しています。

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