株式会社 新川
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UTC-5100
対象品種

トランジスタ・LED

製品特長
X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm(45ms/2mm)を実現したプラットフォーム

ボンディング精度±3.0μm(3σ)を実現

Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能

X方向同時検出、Y方向同時検出に対応
UTC-5000NeoCu
対象品種

CSP, BGA, QFN, Lead frame Type ICs

製品特長
ベアCuワイヤまたはPdコーティングしたCuワイヤに対応し、高速ボンディング45ms/2mmを実現

ボンディング精度±2.0μm(3σ)を実現

不活性ガスの流量設定をデジタル化することにより品種変更時間を短縮

サーボパラメータを最適化する自己診断機能を搭載することで、ポータビリティが向上
UTC-5000
対象品種

CSP, BGA, QFN, Lead frame Type ICs

製品特長
X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング45ms/2mmを実現したプラットフォーム

ボンディング精度±2.0μm(3σ)を実現

最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装

φ15〜50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
Yボンディングエリア87mmを確保し、95mm×300mmのフレーム搬送が可能
 
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