株式会社 新川
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FPB-1sNew
対象品種

Strip type Substrate
Singulated Substrate
Panel

 
製品特長

Face down工法対応(Face up工法はオプション)

TCB工法(NCP/NCF/TC-CUF)、C2、C4工法、FO-WLP工法等に対応

独自のNVS[Non Vibration System]技術により、高精度なボンディングを実現

FFG[Force Free Gantry]により、350Nまでの高荷重に対応
高速パルスヒータを用いた短時間加熱・冷却により、高スループットのTCB実装を実現
品種自動交換ユニットにより、2.5D、3D積層等の多品種ボンディングに対応
薄ダイハンドリングに対応
 

 

LFB-1102
対象品種

Strip type Substrate
Singulated Substrate

 
製品特長

幅広い荷重範囲で高精度な高さ制御を可能にしたボンドヘッド

低振動制御技術を生かした高精度XYアライメント機能

高速パルスヒータを用いた短時間加熱・冷却による高スループット

安定した品質とプロセスポータビリテイを確保するプロセスモニタリング・管理機能
薄ダイピックアップに対応
オプションによりFlux-TCBプロセスにも対応
装置サイズのコンパクト化を実現(従来機比:床面積15%減)
   
   

 

LFB-2301
対象品種

φ200mm Wafer
φ300mm Wafer

 
製品特長

品種自動交換機能により、4品種までの異種チップボンディングに対応

ボンドヘッドZ軸は、高精度な荷重制御、位置制御を両立

高速パルスヒータを用いた短時間加熱・冷却による高スループット
薄ダイピックアップに対応
安定した品質を確保するための、プロセスモニタリングによるトレーサビリティ
オプションによりFlux-TCBプロセスにも対応
   
   

 

YSB55w
対象品種

Strip type Substrate
Singulated Substrate on Carrier

 
製品特長
デュアルフリップヘッドによるパラレル処理と8部品同時のボンディングプロセスにより高速搭載を実現
高剛性フレームと制御アルゴリズムで優れた位置決め精度を実現
高性能な位置補正用バンプ認識カメラの搭載
小型荷重制御ヘッド
□2〜□30mmの幅広いチップサイズに対応
設定変更が容易なフラックス転写ユニット
 
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