株式会社 新川
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STC-800
STC-800
対象品種

Discrete Devices, Small ICs

製品特長

ボンディング精度±20μm(3σ)

従来機比UPH10%向上

リニア駆動の採用により、高精度なリードフレーム搬送が可能

幅86oまでのフレームに対応し、Yボンディングエリア76oまでの実装が可能

長期安定稼働を実現する自己診断機能を搭載

ウェーハシート引伸ばし量のパラメータ設定、ダイ認識用カメラのズーム機能などにより、多様なデバイス条件に対応可能

UTC5100
STC-800
対象品種

トランジスタ・LED

製品特長
X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm(45ms/2mm)を実現したプラットフォーム

ボンディング精度±3.0μm(3σ)を実現

Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能となり、生産性向上を目的としたマルチデバイス製品への対応

X方向同時検出、Y方向同時検出に対応、X方向カメラオフセット可変域を4〜13mmに拡大
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