株式会社 新川
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STC-800
SPA-1000New
対象品種

Flash Memory Devices,

製品特長

独自の3D-NRS技術により高精度化を実現

ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現

薄ダイ専用ピックアップユニット搭載によりt20μm/400msの安定した高速ピックアップが可能(オプション)

摩擦ゼロ、位置・荷重同時制御のボンディングヘッド搭載、薄ダイスタック製品に対応

クリーン対応としてHEPAフィルタ、全面ステンレス製カバーを装備

各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備

幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応
STC-800
STC-800
対象品種

Discrete Devices, Small ICs

製品特長

ボンディング精度±20μm(3σ)

従来機比UPH10%向上

リニア駆動の採用により、高精度なリードフレーム搬送が可能

幅86oまでのフレームに対応し、Yボンディングエリア76oまでの実装が可能

長期安定稼働を実現する自己診断機能を搭載

ウェーハシート引伸ばし量のパラメータ設定、ダイ認識用カメラのズーム機能などにより、多様なデバイス条件に対応可能

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