株式会社 新川
製品情報
  • ダイボンダ
  • ワイヤボンダ
  • フリップチップボンダ
  • バイプボンダ
  • ディスクリートアセンブラ
  • 生産終了装置

個人情報保護方針
免責事項
サイトマップ
English

 
New
対象品種

RFデバイス、水晶デバイス、MEMS

製品特長
ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30 ms/バンプを実現
ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、ウェーハ交換時間を短縮し、生産性を向上
(C) Copyright SHINKAWA LTD.