株式会社 新川
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  • バイプボンダ
  • ディスクリートアセンブラ
  • 生産終了装置

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事業・製品の概要

新川は、半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、
独創的な製品技術・顧客サポートの提供により半導体業界に貢献します。

【半導体製造の後工程を担う】

半導体の製造工程は、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と、ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。
新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、接着したICチップとリードフレームの電極同士を金のワイヤで結ぶワイヤボンディングなどの工程を担います。
ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、1977年に、新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を製品化することに成功しました。
これにより世界の半導体メーカーからの信頼を獲得し、現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇ります。

■半導体の製造工程

【ボンディング装置の総合メーカーとして】

新川は、世界初の自動ワイヤボンダ開発をはじめ、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード&ソフト技術のノウハウを蓄積してきました。そして、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダなどのボンディング工程に必要な装置をすべて取り揃えている総合メーカーとして、独自の地位を確立しています。

今後もこうしたボンディングに関するニーズをトータルに把握できる優位性をマーケティングや研究開発活動に活かすことによって、業界動向を先取りし、顧客満足を実現していきます。

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