株式会社 新川
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2017年3月期

 

 

株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は温かいご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。

当連結会計年度における世界経済は、米国、欧州の底堅い内需に支えられ、回復基調を維持しました。一方で、中国を始めとする新興国経済の減速に加え、欧米諸国の政策に対する不確実性の高まりから、先行き不透明感の残る状況が続きました。

エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要があったものの、ウェーハ不足から、メモリメーカー各社の設備投資は限定的となりました。

このような状況のもと、当社グループは、市場の変化に迅速に対応すべく、タイ工場、国内工場および外部委託先の3工場を基軸とした生産体制の確立を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と、2月に市場投入したウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダSBB-5200の拡販に注力しました。

これらの結果、ワイヤボンダUTC-5000シリーズ、メモリ用ダイボンダSPA-1000および小チップ用ダイボンダSTC-800の販売が売上高に大きく貢献し、利益面については9期ぶりの黒字となりました。

当連結会計年度の業績は、売上高16,438百万円(前期比29.8%増)、営業利益311百万円(前期は営業損失1,035百万円)、経常利益448百万円(前期は経常損失1,444百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益295百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純損失1,849百万円)となりました。

今後の経済環境については、地政学的リスクを抱えながらも、力強い成長の続く米国や安定した成長を維持する欧州など、世界的な経済成長に勢いが戻りつつあります。

半導体業界においては、2016年後半から続くメモリ市場の急速な回復が引き続き期待されていることに加え、車載用半導体市場においても成長が継続すると見られており、技術革新への挑戦を伴いながら、半導体メーカー各社の設備投資は今後も堅調に推移すると予測されています。

当社グループは、顧客の生産現場で進行するIoTによるイノベーションに対応する新製品の開発や新たなソリューションの創造など、成長のための投資を積極的に行うことで、中長期的に安定した利益の確保と業界トップグループへの返り咲きを目指します。

株主の皆様におかれましては、変わらぬご理解、ご支援を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

2017年5月

代表取締役社長執行役員 長野 高志

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